TOPPANは、世界初の単体電気検査が可能なコアレス有機インターポーザーを開発した。この革新的技術は、異種チップ集積（ヘテロジニアスインテグレーション）における課題を解決し、半導体製造の信頼性と歩留まりを飛躍的に向上させることが期待されている。

半導体機能の高度化に伴い、異なる機能を持つチップを同一パッケージに集積するヘテロジニアスインテグレーションが主流となりつつあるが、従来のシリコンインターポーザーにはコストや性能面での課題があった。

TOPPANが今回開発したコアレス有機インターポーザーは、中心にコア基板を持たないコアレス構造を採用することで、インターポーザー自体を支持体から自立させ、世界で初めて単体での電気検査を可能にした。

インターポーザーの不良品を早期に検出・排除することが可能となり、高信頼性を実現する。また、歩留まりの向上が半導体製造コストの低減につながり、コアレス構造による小型・軽量化が、ウェアラブルデバイスや車載機器などスペースに制約のある機器への実装を可能にする。

TOPPANは、今回のコアレス有機インターポーザーをデータセンター向けサーバーCPUやAIアクセラレーター向けの半導体パッケージ基板および有機インターポーザーに採用することを目指している。さらに、この構造を含む次世代半導体パッケージ関連製品を2027年度からサンプル提供し、2028年度から量産を開始する予定だ。