自動運転向け最先端半導体の開発のために、自動車用先端ＳｏＣ技術研究組合（ＡＳＲＡ）が結成されている。主要自動車メーカーと、デンソー、日立アステムが結集し、半導体メーカーからは（6723）ルネサスエレクトロニクスとソシオネクストが参画している。

車種・OEMによらない共通チップ（汎用チップ）と、車種毎・OEM毎に競争力を持たせるチップ（差別化チップ）を、一つのシステム・オン・チップ（ＳｏＣ）にまとめるもので、自動車各社の使い勝手の良い仕様を目指している。

現在、最先端の車載半導体の中核を担う英アームやイスラエルのモービルアイ、エヌビディア、クアルコムといった海外企業に対抗する。2025年度に第1弾の試作を始める予定で、2028年までに要素技術を確立し、2030年以降の量産車にチップレット型SoCを搭載することを目指している。