エヌビディアの新型半導体ブラックウェルの生産開始が迫っている。このためには最先端のＨＢＭ3eメモリが大量に必要になる。ＤＤＲ5メモリを8枚積層するために、ウェハを薄くするグラインダーが必要だが、ディスコ以外に対抗馬が見あたらない。ｘＡＩが60億ドルもの資金調達をしたため、エヌビディアから大量に調達する思惑が出ている。イーロン・マスクはテスラの自動運転のために、大量のＡＩ半導体を調達したからだ。

ＨＢＭ用のグラインダーは精度を高める必要があり、通常のＤＤＲ向けよりも、価格が4-5倍と言われている。

前工程では（8035）東京エレクトロンのボンディング装置も需要が高まっている。ＨＢＭ4の時代になると、ハイブリッドボンディング技術が必要となるため、ライバルのラムリサーチより優位性があると見られる。