ＴＯＷＡのコンプレッション装置の受注は、前期が31台、今期が18台の計画。どう見ても少ない気がする。生成AIウェハーレベルパッケージや、次世代AIスマホパネルレベルパッケージ、自動運転向け2.5D、3Dパッケージにも需要があるというのに。

さらに、モールディング工程後、１つ１つの半導体に切断して個片化するシンギュレーション装置の売上も前期の12.6億円から倍増する見通し。最新機種「FMS4040」に加え、レーザ事業との開発連携を強化し、コラボ製品の早期市場投入を目指すようだ。

急騰直後だけに、調整は当然だが、まだ伸びしろが多く、ＴＯＷＡの目標である1000億円企業への脱皮は大筋見えてきた。徹底して押し目買いが良さそうだ。