フジミインコーポレーテッドは、台湾で半導体デバイスの製造工程で使う研磨剤「ＣＭＰスラリー」の工場やラインを新設する。投資額は過去最大規模の約150億円。2026年をめどに増強を終える予定で、生産能力は3割高まる見込みだ。国内の既存工場でも順次生産能力を増強し、29年3月期までに合計で5割高める。

ＣＭＰスラリーは、ウエハーに回路を形成する過程で発生した凹凸を平たんにする研磨剤で、ウエハーの仕上げ工程で使う研磨剤では、フジミインコーポレーテッドが世界シェアの8割超を握る。米インテルやＴＳＭＣ、信越化学工業、ＳＵＭＣＯなどが主要取引先と見られる。

フジミインコーポレーテッドは、23年に5500億ドル程度の半導体市場が30年には1兆ドルを超すと見ており、顧客工場の近くで安定して製品を供給できる体制を整える。

ＣＭＰスラリー市場は、2023年に15.6億ドルと評価され、2028年には21.3億ドルに達すると予測されている。ＣＭＰスラリーの世界主要メーカーは、CMCマテリアル、デュポン、フジミインコーポレーテッド、Merck KGaA（Versum Materials）、富士フィルム、昭和電工マテリアル、サンゴバン、ＡＧＣ、ＪＳＲなどである。富士フイルムは、後工程向けに特化したＣＭＰスラリーの量産を開始した。