大日本印刷（DNP）が、印刷技術を半導体に振り向けている。半導体用フォトマスクではトップベンダーの1社だが、今後はチップレットの台頭など、技術変化が著しい後工程（パッケージング工程）部材に本格参入する。

次世代のパッケージ基板やインターポーザー（中間基板）などが候補だが、情報の伝送や処理に電気に代えて光を使う技術の光電融合も見据える。

2024年8月に、産業革新投資機構（JIC）及び三井化学と共同で、半導体パッケージ基板大手の新光電気工業に対するTOBを開始する。850億円を投じて15％の株式を取得する計画で、大日本印刷として過去最大のM&Aとなる。

半導体パッケージ基板の素材に樹脂に代えてガラスを使う「ガラスコア」の開発に、以前から取り組んできた。当初の想定よりも早く、2028年ごろから半導体メーカーによるガラスコア基板の導入が始まる可能性が出ている。