レゾナックは、AI半導体などの高性能半導体向け材料の生産能力を従来の3.5～5倍に拡大する。投資金額は約150億円を計画し、2024年以降順次稼働開始を予定している。

・絶縁接着フィルム「NCF」
HBMと呼ばれるメモリーを接続しながら多段積層するために使用。接着力、デバイスの接続信頼性、サブミクロン単位の厚み精度が要求される。レゾナックは、長年培った技術と経験を生かし、要求される品質を実現している。

・放熱シート「TIM」
高性能半導体の放熱用に使用。熱伝導性、温度変化に対する信頼性、チップと冷却器の微小な凹凸に密着する柔軟性が求められる。レゾナックは、独自技術を使い、柔軟なシート材に特殊な形状で黒鉛粒子を加えることで、要求される性能を達成している。