半導体封止装置で世界シェア6割を握るＴＯＷＡが、人工知能（AI）半導体向けの新技術「レジンフロー成形」を開発した。従来の装置と比べて大幅な効率化を実現し、25年3月期から本格販売を開始する。AI半導体市場の成長とともに、TOWAの新たな収益源となる可能性を秘めている。

ＴＯＷＡは、長年の技術改良により、半導体封止装置で世界シェア6割を獲得してきた。今回開発した「レジンフロー成形」は、1回のプレスで8センチメートル角のチップレット半導体であれば6枚を同時に封止できるほか、半導体の厚みのばらつきにも対応できる。半導体を傷や衝撃から守るために樹脂で覆う封止の新技術となっている。

「レジンフロー成形」は、AI半導体製造の効率化に大きく貢献する。チップレットの技術を多く使ったAI半導体を仕上げる技術だ。将来的には、AI半導体市場全体の20％のシェア獲得を目指す。


次世代DRAMのHBM（広帯域メモリー）でもコンプレッション成形が必須となっている。HBMの歩留まりを圧倒的に改善させ、ユーザーの支持を得ている。HBM向けの封止装置は納入を始めたばかりで、収益拡大の期待がかかる。