レゾナック ＨＤは、継続的に事業ポートフォリオの見直しを行い、半導体・電子材料事業に経営資源を集中する。売上高の約20％を占める主要事業の石油化学事業は、パーシャル・スピンオフで会社分割し、新会社の20％未満の株式を保有する方針としている。残りの株式は株主に分配される。実行は2～3年後と見られるが、早くも期待感で年初来高値を更新している。

スピンオフ税制では、企業は分離した子会社などの全株式を手放すなどしなければ税優遇を受けられなかったが、パーシャルスピンオフ制度では分離する子会社株式の保有を2割未満に抑えるなどすれば、実質非課税でスピンオフできるようになった。ソニーグループはパーシャルスピンオフを活用して金融子会社のソニーフィナンシャルグループを25年10月に分離・上場させる方針を示している。

半導体の前工程から後工程、基板に至るまで、数多くの半導体材料を保有しているレゾナックは、世界トップクラスのシェアを持つ製品が多数あり、パッケージ工程の材料は世界トップの売上高を誇る。後工程材料のダイボンディングフィルムや封止材、銅張積層板などの売上高は1800億円を超えている。

異種チップを集積する「チップレット」のコンソーシアム「JOINT2」を2021年10月に設立し、材料・装置メーカー12社で川崎市のパッケージングソリューションセンターを拠点に技術確立を目指している。インテルやＡＭＤに開発成果を提案しているようだ。

野村證券は、構造改革の進展に期待し、投資評価を「中立→買い」、目標株価を2500円から4300円へ引き上げている。実質的に石油化学事業から撤退し、半導体材料の成長に期待がかかる。