岸田文雄首相が18日に海外の半導体メーカーの幹部らと面会し、国内への積極的な投資や日本企業との連携を呼びかけることを、松野官房長官が記者会見で明らかにした。参加するのは、インテル、マイクロン・テクノロジー、アプライドマテリアルズ、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）、韓国サムスン電子、ＩＢＭ、ベルギーの研究機関「ｉｍｅｃ（アイメック）」の経営幹部ら7人の予定。広島サミットでは、半導体を含む重要物資の供給網強化は主要議題の一つとなる見込みで、サミットに合わせて企業幹部が来日することから、日本政府側が会談を呼びかけた。

政府は国内の半導体工場で、ＴＳＭＣの熊本工場、キオクシアの四日市工場、マイクロン・テクノロジーの広島工場の3カ所を対象に総額6170億円の投下を決定している。第2次補正予算では、追加支援の原資として4500億円を新たに獲得し、次世代半導体の国産プロジェクトを担うラピダスが建設する北海道新工場に対し、追加で2600億円の補助金を支給することも決定している。インテルは、日本で研究開発拠点の開設を検討しているようだ。ＩＢＭとアイメックは、ラピダスと提携している。