株テーマ：チップレットの関連銘柄
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経産省がラピダスに5900億円追加支援する。チップレットなど後工程に535億円を充当する。ラピダスが、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から2022年度に受託したプロジェクトの2024年度分予算を承認したことに加え、新たに先端パッケージング（後工程）の研究開発に関するNEDOプロジェクトをラピダスに委託した。
セイコーエプソンは、ラピダスの半導体後工程に関する一部の研究開発機能を千歳事業所に設置することで、ラピダスと協議を進めていることを、発表した。千歳事業所は、ラピダスが千歳市に建設中の半導体製造拠点IIMに隣接している。ラピダスが取り組む「2nm（ナノ）世代半導体のチップレットパッケージ設計・製造技術開発」のテーマに関するパイロット段階の研究開発にあたり、千歳事業所の一部スペースの貸与や施用に向けた最終的な協議を行っている。契約は5月上旬までの締結を目指している。
