次世代半導体の量産を目指すラピダスの小池淳義社長は、日本経済新聞の取材に応じ、現在「40〜50社と交渉中」であることを明らかにした。交渉相手には米国の巨大テック企業「GAFAM」や人工知能（AI）用チップを設計するスタートアップが含まれており、最先端技術を活用した半導体生産受託の顧客基盤を拡大する狙いだ。

ラピダスは、IBMとの連携を通じて2ナノメートル（ナノは10億分の1）技術を基盤とした半導体開発を進めている。この技術は従来よりも低消費電力で高度な情報処理が可能であり、生成AIや自動運転、クラウドサービスなどの分野で需要が高まっている。特にAI向けチップ市場では、専用設計による高性能化が求められており、ラピダスはそのニーズに応える形で設計から製造まで一貫したプロセスを構築している。

GAFAMなどのテック企業やAIスタートアップは専用チップの開発スピードを重視しており、ラピダスの短納期対応や最先端技術が評価されているという。同社は現在、北海道千歳市の工場で試作ラインを稼働させており、2027年の量産開始に向けた準備を進めている。また、シンガポールの設計企業クエスト・グローバルとも提携し、設計期間短縮と顧客基盤拡大を目指している。