（5331）ノリタケカンパニーリミテドは、パワー半導体の周辺部材向けに、アルミニウムと低温で接合可能な新しいガラス材料を開発したと発表した。この新材料は、環境配慮型の製品開発の一環として位置付けられている。

近年、電気自動車（EV）や産業機器向けのパワー半導体需要が急増している。これに伴い、大電流に対応可能な大型シリコンチップの接合技術が求められていた。従来の接合材料では、高温での接合が必要であり、アルミニウムのような低融点金属との組み合わせが困難だった。

新材料の開発により、アルミニウムや銅などの熱膨張係数の高い金属との接合が可能になる。これにより、パワー半導体の性能向上や信頼性の向上が期待できる。また、低温接合が可能になることで、製造プロセスの省エネルギー化にも貢献する。

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