「セミコン・ジャパン2024」は、2024年12月11日から13日まで東京ビッグサイトで開催された半導体産業の国際展示会だ。1107社・団体が出展し、最新の半導体製造技術や装置、材料が一堂に会した。以下、注目を集めた企業の製品や技術。

（7751）キヤノンは、半導体製造の前工程から後工程まで幅広い製品ラインアップを披露した。
・前工程向け装置
　ナノインプリント半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」
　小型基板向けi線半導体露光装置「FPA-3030i6」（新製品）
　開発中のArFドライ半導体露光装置「FPA-6300AS6」（参考展示）

・後工程向け装置
　12インチウエハー対応ダイボンダー「BESTEM-D610」（2025年1月発売予定）
　半導体・電子部品製造装置「Adastra（アダストラ）」

（7735）スクリーンホールディングスは、2024年11月に発売した200mmスピンスクラバー「SS-3200」をはじめ、世界シェアNo.1のウエハー洗浄システム、アニーリング計測システム、検査システムなど多様な半導体製造装置を展示した。

今回から半導体設計・検証分野に焦点を当てた「ADIS（Advanced Design Innovation Summit）」が新設された。車載向けSoC設計やEDAベンダーの最新動向、半導体設計の未来予想図などをテーマにしたカンファレンスが開催された。

「APCS（Advanced Packaging and Chiplet Summit）」では、後工程自動化やガラス基板、ユーザー目線での要求と期待をテーマにしたカンファレンスが行われ、先端パッケージング技術の最新動向が紹介された。