TrendForceによると、エヌビディアの次世代GPUアーキテクチャ「Rubin」の開発が加速しているという。当初2026年に予定されていたRubinの発表が、2025年半ばに前倒しされる可能性が浮上した。エヌビディアはAI市場でのリーダーシップを強化するため、開発スケジュールを6ヶ月前倒ししたとみられる。

RubinはTSMCの3nmプロセスを採用し、HBM4メモリを統合する予定だ。これにより、AIワークロードに対応する高性能と電力効率の向上が期待される。AI市場の急速な成長に伴い、NVIDIAは競合他社に先んじて次世代技術を投入することで、市場シェアの維持・拡大を図っている。今後のCES 2025などで、より詳細な情報が明らかになることが期待される。

Blackwellは、HBM3eメモリを採用し、最大12スタックをサポートする。Rubinは、TSMCの3nmプロセスを採用、HBM4メモリを統合し最大8スタックをサポートする。さらにRubin Ultraは2027年に登場予定で、12スタックのHBM4をサポートするとみられている。

RubinはBlackwellの後継として、より高性能かつ電力効率の良いAI処理を実現することを目指している。