日東電工は次世代半導体に使用されるパッケージ基板の技術開発において、IBMと協力して微細な配線技術の開発を進めていることを、明らかにした。この取り組みは、高速通信に使用される半導体のパッケージ基板を念頭に置いている。

高速通信で使用される半導体のパッケージ基板向け微細な配線技術は、次世代の通信技術を支えるために不可欠な要素となっている。高速信号伝送の設計には、LSIパッケージ設計とプリント配線板設計の協調が求められる。

IBMは、先端の半導体技術の開発において、2nmプロセス技術の高度な制御に取り組んでおり、これが日東電工との協力の一環として進められている可能性がある。

日東電工の中期経営計画では、2026年3月期に営業利益1700億円、営業利益率17%を目指している。2025年3月期の売上高見通しは9820億円であり、2026年3月期の1兆円達成に向けた増収を目指している