脱炭素化社会の実現に向け、電気自動車（EV）や鉄道などの電動化が進む中、電力変換ロスを低減し、機器の小型軽量化を可能にするSiCパワー半導体の重要性が高まっている。しかし、現状のSiCパワー半導体は200℃を超える高温環境下での動作に課題があり、普及を妨げる要因となっていた。

この課題解決のため、ダイセルと大阪大学は共同で、銀とシリコンの複合焼結材料を新開発。この新材料は、SiCパワー半導体の安定動作を保証する耐熱・放熱技術に貢献し、高温環境下での性能向上を実現する。

今回の開発は、SiCパワー半導体の普及を加速させ、EVや鉄道などの電動化を促進、脱炭素化社会の実現に大きく貢献するものと期待される。

今後の展開として、ダイセルは2025年までにこの新材料を用いたSiCパワー半導体モジュールのサンプル出荷を目指すとしている。