アオイ電子とシャープ、およびシャープディスプレイテクノロジーは、シャープ三重事業所における液晶パネル工場の建物や施設を活用し、アオイ電子による半導体後工程の生産ライン構築を推進する基本合意書を締結した。

アオイ電子は、半導体集積回路の設計、開発、製造を行う企業である。特に、カスタムIC、モジュール、プリントヘッド、チップ抵抗などの製品を提供しており、高度な半導体パッケージングサービス（OSAT）にも強みを持っている。

今回の合意は、シャープが三重工場の未利用・低利用となっている施設を有効活用し、アオイ電子は既存工場を活用することで生産ラインの早期構築と稼働を図り、今後拡大が見込まれるチップレット集積パッケージや高周波パッケージの提供を目指す。


アオイ電子は、2024年中にシャープ三重事業所の第1工場において半導体先端パネルパッケージの生産ライン構築に着手し、2026年中の本格稼働を目指す。生産能力は月間2万枚のパネルを予定している。

この生産ラインでは、アオイ電子のFOLP（Fan-out Laminate Package）技術を活用し、5G/6GやADAS（先進運転支援システム）用の高周波パッケージなど、先端パッケージニーズに対応した製品を提供する予定。