韓国の半導体装備メーカーであるハンミ半導体はHBM製造の核心設備「デュアルティーシー（TC）ボンダー」をＳＫハイニクスとマイクロンに供給している。ＳＫハイニクスからHBM用TCボンダーを215億ウォン受注と公表しており、2023年下期の,012億ウォン、2024/2の860億ウォンに続く受注となっている。

ボンディング装置がこれほどの需要を集めるなら、ＴＯＷＡのインプレッション装置へも波及は必至と見られる。ハンミ半導体はTCボンダーに限れば市場シェアが65％と大きいため、東京エレクトロンへの恩恵は限られるが、周辺装置への受注環境は良好と見られる。
野村證券はＴＯＷＡの保有割合が5％未満に減少したと発表している。保有割合が5.48％から4.34％に減少しており、戻り圧力の緩和にはもう少し時間がかかりそうだ。