注目銘柄
![注目銘柄](/img2014/news/ico_category_1.png)
(6315) TOWA 野村證券はTOWAの保有割合が5%未満に減少
韓国の半導体装備メーカーであるハンミ半導体はHBM製造の核心設備「デュアルティーシー(TC)ボンダー」をSKハイニクスとマイクロンに供給している。SKハイニクスからHBM用TCボンダーを215億ウォン受注と公表しており、2023年下期の,012億ウォン、2024/2の860億ウォンに続く受注となっている。
ボンディング装置がこれほどの需要を集めるなら、TOWAのインプレッション装置へも波及は必至と見られる。ハンミ半導体はTCボンダーに限れば市場シェアが65%と大きいため、東京エレクトロンへの恩恵は限られるが、周辺装置への受注環境は良好と見られる。
野村證券はTOWAの保有割合が5%未満に減少したと発表している。保有割合が5.48%から4.34%に減少しており、戻り圧力の緩和にはもう少し時間がかかりそうだ。
ボンディング装置がこれほどの需要を集めるなら、TOWAのインプレッション装置へも波及は必至と見られる。ハンミ半導体はTCボンダーに限れば市場シェアが65%と大きいため、東京エレクトロンへの恩恵は限られるが、周辺装置への受注環境は良好と見られる。
野村證券はTOWAの保有割合が5%未満に減少したと発表している。保有割合が5.48%から4.34%に減少しており、戻り圧力の緩和にはもう少し時間がかかりそうだ。