TOPPANホールディングス（旧凸版印刷）は、データセンターサーバーや生成AI（人工知能）で使用される次世代半導体向けに、従来の半導体パッケージ基板よりも製造コストを50％削減できる部材を開発した。この部材は、米エヌビディアの画像処理半導体（GPU）など、AI半導体で使用される「インターポーザー」。

エヌビディアの主力GPUでは台湾積体電路製造（TSMC）のシリコン製のインターポーザーが使われており、現在供給不足となっている。TOPPANホールディングスは、この部材の開発により、2028年度に300億円の売上を目指す。

今回開発したインターポーザーは、従来の部材と比べて、製造コストが50％削減でき、高密度実装が可能だ。、2027年からサンプル出荷を始め、2028年には石川工場（石川県能美市）で量産を開始する予定。今後は、顧客ニーズに合わせた部材の開発や、海外市場への展開も進めていく。

IC基板市場は28年までに22年に比べて9割増の290億ドル（約4兆5500億円）になる見通し。