三菱電機は、2025年度のパワー半導体の売上高目標を2600億円以上に引き上げると発表した。これにより、従来計画の2400億円以上から200億円増額された。パワー半導体のうち、同社が強みとするシリコンと炭素で構成されるＳｉＣ（シリコンカーバイド）モジュールは、ＥＶへの搭載などで市場が拡大している。今後、洋上風力やロボットなどでも需要が見込まれている。

EVや脱炭素化の動きにより、電力変換効率の高いパワー半導体への需要が増加している。三菱電機はこの市場の成長に着目し、パワー半導体事業を収益の柱の一つとして育成する方針。

2023年度に2000億円以上、2025年度に2400億円以上の売上目標を掲げていたが、予想を上回る需要増により、2023年度の目標を前倒しで達成した。

25年度を最終年度とした中期計画は、売上高目標を5兆円以上で据え置いたものの、営業利益率は8%以上(従来計画10%)、自己資本利益率(ROE)は9%(同10%)に引き下げた。