最近の積極的な海外展開計画に加え、TSMCは特殊プロセス能力の拡大にも意欲を見せており、2027年までに50％増やすことを目指している。この需要を後押しする重要な要素となるのが、TSMCが今後発表する特殊プロセスノード「N4e」である。N4eは、4nmクラスの超低電力製造ノードである。

TSMCの事業開発・海外事業部門シニアバイスプレジデントであるケビン・チャン氏は、今後4～5年で特殊プロセス能力を最大1.5倍に拡大する計画があると述べている。この目標を達成するためには、既存の能力を転換するだけでなく、特殊プロセス専用の新しいファブスペースを建設する必要がある。

TSMCはパワー半導体、ミックスドシグナルI/O、超低電力アプリケーション（IoTなど）など、さまざまなアプリケーションに対応する特殊プロセスノードを提供している。現在、TSMCが提供する最先端の特殊プロセスノードは「N6e」で、N7/N6から派生したものであり、0.4V～0.9Vの動作電圧に対応している。N4eでは、0.4V以下の電圧をサポートすることを目指している。

TSMCが最新の決算説明会資料で提供した情報によると、第1四半期におけるHPC（高性能コンピューティング）は総収益の46％を占め、IoT関連と自動車アプリケーションはそれぞれ6％を占めた。上記で言及したアプリケーションはすべて、特殊プロセスノードと密接に関係している。

TSMCの海外展開計画も、特殊プロセスノードへの注力と密接に関係している。2月に開催されたJASM熊本工場第1期棟の竣工式で、TSMC会長の劉徳氏は、JASMは最新のグリーン製造手法を用いて、最高クラスの特殊半導体技術を生産するだろうと述べた。