・ラピダスは27年から2ナノ品の量産を始めることを目指しており、IBMから設計技術の供与を受ける。

「2ナノプロセス」関連
6361 荏原
6526 ソシオネクスト
6951 日本電子
7911 ＴＯＰＰＡＮ HD
7912 大日本印刷

ソシオネクストは、ＴＳＭＣとアームと協業し、最先端の2ナノ半導体を設計開発する。2025年上期に顧客向けにサンプル品の出荷を始める予定で、ＴＳＭＣは25年に2ナノ品の量産を始める。チップレットも採用する模様だ。


荏原製作所は、半導体の回路線幅が2ナノメートルに対応する半導体研磨装置の開発にメドをつけた。ウエハーに回路を形成する「前工程」で用いられる半導体研磨装置（CMP装置）で、薬液を流しながら、研磨パッドを回転させてウエハーの上に積み重ねる絶縁膜や金属膜で覆われた回路の層を磨き、平たんにする。

日本電子は、2ナノ対応のマルチ電子ビームマスク描画装置開発を完了していると見られる。多数の電子ビームを使うことで、複雑かつ微細なパターンを短時間で描くことができる装置で、半導体チップの微細化においてコアになる技術として重視されている。日本電子のマルチビーム描画装置は26万本のビームを一気に照射することができるため、一気に対象物を加工できるので、加工に要する時間を大幅に短縮できる。

大日本印刷は、ラピダス向けに回路形成に使う原版「フォトマスク」を2027年度に国内で量産する。2ナノ品向けのフォトマスクで、半導体の基板であるシリコンウエハーに回路を形成する露光工程で使う。


TOPPAN（旧凸版印刷）は、米IBMと次世代半導体の回路形成に使う原版「フォトマスク」を開発するた。回路線幅が2ナノ（ナノは10億分の1）メートルの半導体製造に使い、2026年の量産開始を目指す。先端半導体の国内生産を目指すラピダスに供給するとみられる。