半導体製造装置にはウェーハを1枚ずつ処理する露光装置や検査装置などの枚葉装置と、1ロット25枚や3ロット75枚などを一括（バッチ）処理する拡散炉や洗浄装置などに分かれる。全ての製造装置が半導体ウェーハを枚葉処理することで大幅な製造時間が短縮されることは可能で、ラピダスはこの時間短縮を武器としている。

新工場の建設を進める一方で顧客の獲得は最大の課題とされているが、カナダのテンストレントが第一号顧客となった。テストレントは、時間優先でコストは問題ではないと表明している。

ラピダスはコスト削減ではなく、短TAT製造による時間短縮を武器にしようとしている。ラピダスは、設計・前工程・後工程を一括で行い、トータルタイムを削減することに、活路を見いだす。単に2ナノの製造が目標ではない。

ラピダスが量産開始目標に掲げている2027年にはTSMCも減価償却が進んでいるため、低価格で提供できる可能性がある。量産ライン立ち上げが遅れれば競合会社に対しのコスト面の差が開いてくるため、遅れは許されない。