ソシオネクストがこれまで設計・開発を受注した半導体は5ナノまでだった。工場を持たないファブレス企業でで、顧客から開発費を受け取りオーダーメードのように半導体を設計開発し、ＴＳＭＣに製造委託していた。

今回はＴＳＭＣとアームと協業し、最先端の2ナノ半導体を設計開発する。2025年上期に顧客向けにサンプル品の出荷を始める予定で、ＴＳＭＣは25年に2ナノ品の量産を始める。チップレットも採用する模様だ。ＴＳＭＣの2ナノ製造プロセス技術とアームの演算サブシステムを活用し、32コアＣＰＵチップレットを開発する。

開発するチップレットは大規模データセンター用サーバーや、5G移動通信システムと6G移動通信システムのインフラ施設、データ処理装置など向けを想定している。


一般的に半導体は微細化するほど、性能が高まり、利益率も向上する。2ナノのプロセス開発は困難を極めるが、26年以降には収益が本格化すると見られている。

また、ＴＳＭＣの最新の3ナノ車載プロセス「N3A」を採用したADAS (先進運転支援システム) および 自動運転向けのカスタムSoC開発にも着手しており、2026年の量産開始を予定している。海外の自動車メーカーなどの要望があったようだ。