キヤノンは、21年ぶりに半導体製造装置の新工場を建設する。総投資額は500億円強で生産能力を現在の2倍に高め2025年春の稼働を目指す。キヤノンの露光装置の世界シェアは3割と、6割を占めるオランダのＡＳＭＬに次ぐ2位だが、微細化では大きく後れをとっている。キヤノンがキオクシアと共同開発している「型」を半導体ウエハーに押しつけて回路パターンを形成する「ナノインプリント」による微細化は明らかに日本が先行しており、「ナノインプリント」は露光工程の一部を省けるため、ＥＵＶに比べて同工程の製造コストを4割、消費電力も9割削減できる。

(7912)大日本印刷とも協業し、「ナノインプリント」を2025年にも実用化する方針で、それに沿った投資と見られる。キオクシアで稼働している量産モデルは、液浸露光装置に比べて最大64％コストを削減した。

既存のキャノンの半導体露光装置は、KrFスキャナーやi線ステッパーなどで、主に自動車の制御向けなどの半導体製造に用いられる。今年の半導体露光装置の販売台数は前年比29％増の180台と見込んでおり、生産能力増強を急ぐ。