デンソーは、台湾半導体大手のＵＭＣ（ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション）とパワー半導体生産で協業する。ＵＭＣは、ウェーハ製造工場に絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）製造ラインを新設し、日本で初めてとなる300ミリウェーハでの生産を開始する。ＩＧＢＴは、電動車のモーターを駆動・制御するために、直流電流と交流電流を変換するインバーターにおいて、電源・電流のオンオフを切り替える機能を持つパワーカードに使用される中核デバイス。

2023年上期に300ミリウェーハでの生産を開始する予定で、25年には月万枚の生産を目指す。電動化の加速で今後、半導体需要はさらに高まる見通しで、大手ファウンドリーの活用で、コスト低減と調達力を強化する。