クラレは半導体用ＣＭＰ（化学的機械研磨）パッドの生産能力を倍増させる。人工皮革「クラリーノ」で培ったポリウレタン技術を生かした無発泡ポリウレタン製の硬質ＣＭＰパッドで、一般的な発泡ポリウレタン製に比べ、凸部の研磨性に優れ、コストダウンにつながる可能性ある。国内の大手半導体メーカーで採用が進み、海外メーカーでも採用の動きがあるという。ＣＭＰは、独自設計の熱可塑性ポリウレタンを原材料とし、半導体製造プロセスにおいて半導体の平坦化工程で使用される。

(4901)富士フイルムは中国で、半導体製造の前工程で表面研磨後の洗浄に使う「ポストＣＭＰ（化学的機械研磨）クリーナー」を現地生産を開始し、生産能力を5割増やすなど、需要が拡大している。