ＴＳＭＣが、３Ｄパッケージング技術について開発し、産総研のクリーンルームに構築することになっている。半導体の微細化には限界があり、メモリーやＣＰＵを一つの基盤に積層する技術で、処理速度のアップや小型化、省電力化が期待できる。当初は、パッケージ基板に強い、新光電気工業、イビデン、芝浦メカトロニクスが注目されたが、半導体ウェハーからチップを切り出すダイシングソーのトップメーカであるディスコも注目されてきた。

ディスコはフルオートマチック機を中心に29種類のダイシングソーを製造しているが、３Ｄパッケージではより平坦に切り出す必要があり、次世代機の実用化が期待されている。３Ｄパッケージはこれまで市場人気を集めてきたＥＵＶ（極端紫外線）関連に近いインパクトがありそうだ。