注目銘柄
半導体製造装置 株価上昇の3銘柄
株テーマ「半導体製造装置(後工程)」のランキングが急上昇したことから、「半導体製造装置」から株価が上昇している注目の3銘柄をピックアップした。
●6146ディスコ
ディスコはウエハー切断・研磨装置で世界首位。本日、株価は300円高の34300円で推移している。4月22発表の2021年3月期決算では、経常利益は40%増の536億円となった。5Gの普及やコロナ禍での巣ごもり需要の拡大などで、スマートフォン、パソコン、家電向けなど幅広い用途で半導体製品の需要が拡大した。
22年3月期第1四半期(4-6月)は45.9%増の133億円を計画していることから、成長継続見通しで株価上昇が継続するかに注目しておきたい。
●6315TOWA
本日、株価は18円高の2297円で推移している。5月13日発表の2021年3月期決算では、経常利益は490%増の38億円となった。半導体製造装置事業では、半導体内製化を進める中国地域でモールディング装置や金型の売上などが大幅に増加。2021年2月には中国で新工場を完成させ、拡大する中国市場で生産能力を増強した。
22年3月期は30.9%増の50億円、年間配当も16円から23円への増配を計画する。旺盛な需要による半導体不足の継続で、2021年度も半導体メーカー各社の投資意欲が高い水準で続く見通しとしていることから、成長拡大期待による株価上昇の継続に注目しておきたい。
●7729東京精密
本日、株価は100円高の5640円で推移している。5月10日発表の2021年3月期の決算では、経常利益は29.4%増の158億円となった。5Gやテレワーク普及による関連ロジックデバイスや電子部品向けの半導体製造装置需要が堅調に推移した。また、中国での装置需要が増加した。
22年3月期は38.6%増の220億円、年間配当も104円から130円への増配を計画する。5G関連需要拡大によるデータセンターや端末需要が高水準で推移することが継続する見通しや、5G端末メーカーのサプライチェーンの再構築、自動運転・電送化に伴う車載半導体などの生産拡大など、半導体製造装置部門は中長期的な拡大を想定するとしており、株価も長期的に上昇が継続することに期待したい。
なお、直近の予定では、2021年7月13日から2021年7月16日に韓国で開催される展示会「KOFAS 2021」に参加するとしている。
●6146ディスコ
ディスコはウエハー切断・研磨装置で世界首位。本日、株価は300円高の34300円で推移している。4月22発表の2021年3月期決算では、経常利益は40%増の536億円となった。5Gの普及やコロナ禍での巣ごもり需要の拡大などで、スマートフォン、パソコン、家電向けなど幅広い用途で半導体製品の需要が拡大した。
22年3月期第1四半期(4-6月)は45.9%増の133億円を計画していることから、成長継続見通しで株価上昇が継続するかに注目しておきたい。
●6315TOWA
本日、株価は18円高の2297円で推移している。5月13日発表の2021年3月期決算では、経常利益は490%増の38億円となった。半導体製造装置事業では、半導体内製化を進める中国地域でモールディング装置や金型の売上などが大幅に増加。2021年2月には中国で新工場を完成させ、拡大する中国市場で生産能力を増強した。
22年3月期は30.9%増の50億円、年間配当も16円から23円への増配を計画する。旺盛な需要による半導体不足の継続で、2021年度も半導体メーカー各社の投資意欲が高い水準で続く見通しとしていることから、成長拡大期待による株価上昇の継続に注目しておきたい。
●7729東京精密
本日、株価は100円高の5640円で推移している。5月10日発表の2021年3月期の決算では、経常利益は29.4%増の158億円となった。5Gやテレワーク普及による関連ロジックデバイスや電子部品向けの半導体製造装置需要が堅調に推移した。また、中国での装置需要が増加した。
22年3月期は38.6%増の220億円、年間配当も104円から130円への増配を計画する。5G関連需要拡大によるデータセンターや端末需要が高水準で推移することが継続する見通しや、5G端末メーカーのサプライチェーンの再構築、自動運転・電送化に伴う車載半導体などの生産拡大など、半導体製造装置部門は中長期的な拡大を想定するとしており、株価も長期的に上昇が継続することに期待したい。
なお、直近の予定では、2021年7月13日から2021年7月16日に韓国で開催される展示会「KOFAS 2021」に参加するとしている。