ロームは半導体製造工程で後工程を無人化する生産ラインを開発した。ロームは2022年3月期までに300億円超を投じて、国内外の生産設備を更新中だが、半導体チップを作る前工程は既に自動化が進んでいる。中国やフィリピンに集中していた後工程を国内に戻すことで、サプライチェーンを確保し、無人化でコスト削減も期待される。これまでタイやマレーシアに後工程で最大規模の設備を導入してきたが、新型コロナにより稼働停止した教訓を踏まえる。

ロームは昨日独ヴィテスコからＳｉＣ半導体のプリファードサプライヤーとして選定されたが、独ＳｉＣウェハメーカーのサイクリスタルも買収しており、ウェハからの一貫生産が強味となっている。