（5333）日本ガイシは、開発する半導体製造用治具・サポートウエハー「ハイセラムキャリア」の売上高を、2027年までに100億円以上に引き上げる方針を明らかにした。この製品は、複数の小さなチップを組み合わせて性能を高める「チップレット集積」の製造手法に対応しており、半導体メーカーからの需要が急増している。

「ハイセラムキャリア」は、半導体製造工程で使用される耐熱性や高精度が求められる治具として設計されており、次世代の高性能半導体市場での成長が期待されている。来年度からの採用を目指し、2030年には数百億円規模の事業に育てたいと意欲を示した。

半導体業界は、AIやIoTの普及による需要拡大が続いており、特に高性能なチップレット技術を活用した製品が市場で注目を集めている。この分野に対応できる「ハイセラムキャリア」の技術力は、日本ガイシの成長エンジンとなり得るだろう。

同社はこれまでも耐熱素材やセラミック技術を活用し、エネルギーや環境分野での事業を展開してきた。今回の半導体関連市場への進出は、既存事業の延長線上でありながら、全く新しい成長戦略の一環だといえる。