ガラス基板への高密着めっき技術を開発

（5142）アキレスは、独自のポリピロールめっき法を用いてガラス基板への高密着めっき形成を可能にする新技術を開発した。この技術は、次世代半導体の製造分野での活用を見据えたものだ。「SEMICON Japan 2024」に出展し、ポリピロールめっき法による微細配線形成サンプルも展示している。

特許技術であるナノ分散ポリピロール液を活用したもので、これまでガラス基板へのめっき形成は難易度が高いとされていたが、この技術はその課題を克服し、微細配線形成や半導体パッケージ基板への応用が期待されている。

半導体業界では微細化・高集積化が進む中、ガラス基板は軽量で熱膨張率が低いという特性から、新たな材料として注目されている。アキレスはこの技術を活用し、微細配線形成の研究開発や量産技術の確立を進める方針だ。