三菱マテリアルは、世界最大級となる600mm角の四角形状シリコン基板「角型シリコン基板」を開発した。この基板は、高平坦度かつ低表面粗さを実現しており、半導体製造工程におけるキャリア基板や、半導体パッケージのインターポーザー材料としての活用が期待されている。

近年、クラウドサービスやAIの普及に伴い、サーバー用CPUやGPUの高性能化が進んでおり、複数の半導体チップを1つのパッケージに搭載する「チップレット」技術を用いた次世代半導体パッケージの採用が増加している。しかし、従来の円形ウェーハをキャリア基板として使用する場合、大型化したチップレットパッケージを効率的に配置することが困難だった。

この課題を解決するため、三菱マテリアルは長年培ってきた大型シリコンインゴットの鋳造技術と独自の加工技術を組み合わせ、大面積かつ四角形状の「角型シリコン基板」を開発した。

この角型シリコン基板は、ガラス基板を用いたPLP（パネル・レベル・パッケージ）のキャリア基板として使用した場合でも、シリコンの高い剛性と熱伝導率により、RDL（再配線層）形成工程における反りを改善できることが確認されている。

今回の開発により、チップレット技術を用いた次世代半導体パッケージの製造効率向上に貢献し、高性能な半導体の安定供給を支えることが期待されている。