荏原製作所は、半導体の回路線幅が2ナノメートルに対応する半導体研磨装置の開発にメドをつけた。ウエハーに回路を形成する「前工程」で用いられる半導体研磨装置（CMP装置）で、薬液を流しながら、研磨パッドを回転させてウエハーの上に積み重ねる絶縁膜や金属膜で覆われた回路の層を磨き、平たんにする。

2ナノメートル半導体は、従来の7ナノメートル半導体と比べて処理速度が約20％向上し、消費電力は約30％削減される。次世代のスマートフォンや人工知能（AI）などの高性能電子機器に搭載されることが期待されている。

荏原は現在、3ナノに対応した半導体研磨装置を実用化している。荏原はCMP装置の累計出荷台数で3000台を超え、米アプライドマテリアルズに次ぎ世界シェア2位を占める。