ＴＯＷＡは、半導体チップを保護するための流動性樹脂をゲート(供給口)からその半導体チップの周囲に供給した後に硬化させる、トランスファ方式によるモールディング装置(樹脂封止装置)を販売している。加えて、予め供給された流動性樹脂に半導体チップを漬けた後にその流動性樹脂を硬化させる、コンプレッション方式によるモールディング装置を開発し販売している。

半導体製造メーカーは、リードフレームや基板サイズの大判化を進めることで、生産性を上げるとともに生産コストを低減していこうとしている。また、半導体のモールディングには、半導体製品の薄型化や高集積化、パワーデバイスやモジュール化に対応するための肉厚化への対応も求められている。モールディング装置は、これらのさまざまな要求に応える装置。

トランスファ方式やコンプレッション方式でモールディングされた製品を個片化し収納するシンギュレーション装置も展開する。製品切断する自社製ダイサーや個片化した製品を収納する装置。

ＳＫハイニックスの後工程工場建設は好材料。