新光電気工業は、半導体パッケージ大手。主顧客はインテルで、2023年の売上は 782億2800万円。親会社富士通は、新光電気工業を政府系ファンドの産業革新投資機構（ＪＩＣ）、大日本印刷や三井化学と共同で、ＴＯＢなどを通じて総額約6850億円で全株を取得する。新光電工は上場廃止となる見通し。

大日本印刷は今回の出資で、ガラス基板材料「ガラスコア」の事業化を目指す。新光電気工業が手掛ける半導体基板が狙いで、次世代の半導体基板は3次元化が進むため、樹脂から強度が高くて反りが少ないガラスに換わる可能性があるためだ。新光電気は、インテルの有力な調達先の一社で、インテル自身もガラス基板半導体を開発しているため、商機があると見ている。

大日本印刷は、今回の出資により、新光電気工業が有する次世代半導体パッケージ技術を獲得し、半導体関連事業の拡大を図る。新光電気工業は、ガラス基板の製造技術を強みとする半導体パッケージメーカーである。特に、ガラス基板を用いた「TGP（Through Glass Via）」技術は、高速伝送や省電力化に優れており、5GやAIなどの先端技術を搭載したデバイスに適している。

大日本印刷は、長年培ってきた微細加工技術や材料開発技術を有しており、新光電気工業の技術と組み合わせることで、次世代半導体パッケージの開発や製造を加速させることができる。