オムロンは、半導体のX線検査装置の新製品「VT-X950」を開発した。チップレットや積層化に対応し、現在は数十分かかる検査を約30秒で終える。オムロンは、VT-X950をは1台数億円で2024年2月以降に発売する予定。新製品は既に引き合いや契約の話が出始めている。供給先や製品価格は非公表だが、他の新製品も併せて初年度で数十億円規模の売り上げ計画を立てているという。

半導体の高性能化が進む中、各製造工程で品質を管理するための検査装置の重要性が一層高まっている。品質が落ちると歩留まり率を悪化させるためだ。微細化には限界が見えてきており、半導体集積回路同士を立体的に接続する3次元(3D)化関連の開発で、3D検査をX線を使って行うのはオムロンだけとなっている。

人工知能(AI)向け半導体が一個数百万円しており、検査を適切に行わないと歩留まりが悪化する。「VT-X950」は、半導体の製造ラインに設置可能で、撮影スピードと画質の鮮明さを両立させている。

中国の半導体や電気自動車（EV）関連の設備投資需要が停滞し、主力の制御機器事業が失速したため、一転減益を嫌気し、株価は大きく下落していたが、10月31日の5245円を底値に回復基調となっている。窓埋めで短期的な達成感は出ているが、センサー、産業用ロボットなどの制御機器事業に、半導体検査装置が加わると、収益力が増してくる。