デンソーは、2030年までに半導体分野に約5000億円を投じると発表した。研究開発や設備投資、Ｍ＆Ａに充当する。デンソーは米半導体ウエハーメーカーの炭化ケイ素（SiC）事業に5億ドル（約750億円）を出資するとしており、自動車の電動化や自動運転の進展に伴い、半導体需要が拡大すると見込んでいる。今回の投資により、車載用半導体の開発・生産能力を強化し、電動化や自動運転の実現に貢献していく考えだ。

デンソーの今回の投資は、自動車業界の電動化・自動運転の進展に対応するための戦略的判断とみられる。自動車の電動化・自動運転の実現には、より高性能で低コストな半導体の開発・生産が不可欠である。デンソーは、今回の投資により、車載用半導体の開発・生産能力を強化し、こうしたニーズに対応していく考えだ。デンソーは22年からの3年間で半導体分野に2500億円を投資する方針を掲げていた。