（6526）ソシオネクストは、ＴＳＭＣの2ナノプロセステクノロジーを用いた革新的な 32 コアＣＰＵチップレットの開発において、アームおよびＴＳＭＣと協業することを発表した。サンプルの提供は、2025年上期を目標としている。

ＴＯＷＡは、半導体チップを保護するために、封止材を注入してチップを覆う半導体封止装置で、機能が異なる半導体をブロックのように組み合わせる「チップレット」技術に対応し、1つにまとめる封止装置を開発した。チップレット専用の封止装置を、台湾ＴＳＭＣに出荷すると報じられていることもあり、関連銘柄として意識されている。