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2021/11/5 10:40
(2802) 味の素 半導体パッケージ用層間絶縁材料のABF(味の素ビルドアップフィルム)が需要増
3月通期売上を1兆1130億円から1兆1480億円、事業利益を1150億円から1200億円、純利益を600億円から680億円へ上方修正した。修正予想に対する事業利益の進捗率は57.8%。調味料や冷凍食品が原燃料価格等の高騰で事業利益は計画を下回るが、ヘルスケア部門では電子材料及び医薬用・食品用アミノ酸の販売が増加している。電子材料では、半導体パッケージ用層間絶縁材料のABF(味の素ビルドアップフィルム)が5G需要で伸びている。
配当性向を従来の30%から40%を目途に引き上げており、期末配当を22円から24円とし、年間では6円の増配となる。
配当性向を従来の30%から40%を目途に引き上げており、期末配当を22円から24円とし、年間では6円の増配となる。