昭和電工は、2021年8月23日、公募増資などで約1093億円を調達すると発表した。772億円を昭和電工マテリアルズセグメントのCMPスラリー、銅張積層板、感光性フィルムなどの製造設備や最新鋭の
半導体実装装置・解析設備を持つパッケージングソリューションセンターの機能強化、
再生医療製造拠点の能力増強などに充当。59億円は化学品セグメントの電子材料用億純度ガスの製造設備に、58億円はエレクトロニクスセグメントのSiCパワー
半導体材料や
リチウムイオン電池関連素材の各種製造設備などに充当する。
発行済み株式総数は23.5%増える見通し。