（6947）図研は、米IBMが運営する研究開発コンソーシアム「IBM Research AIハードウェア・センター」の研究開発プロジェクトに参画する契約を締結したと発表した。

同センターは、ニューヨーク州アルバニーに本部を置く世界的な研究拠点で、AIシステムの構築に必要な要素を一から開発することを目指している。具体的には、材料、チップ、デバイス、アーキテクチャ、ソフトウェア・スタック全体にわたる包括的な研究アプローチを採用している。

図研は、先進的なAIアクセラレータ・アプリケーションのアーキテクチャ実現に必要な異種チップ統合パッケージングソリューション分野の研究開発プロジェクトに参画する。主に先端半導体向け三次元集積回路（3DIC）パッケージング設計とEDAワークフローの面での共同研究・開発を行う予定だ。

図研は、電子設計自動化（EDA）ソフトウェアの開発・販売を主力事業としており、電子機器の設計効率化を支援している。 近年、AIやIoT関連の技術革新が進む中、同社はこれらの分野への対応を強化している。