TSMCとサムスンは、ファウンドリ市場だけでなく、新興分野であるファンアウトパネルレベルパッケージング（FOPLP）技術でも熾烈な競争を繰り広げている。

FOPLP技術は、従来の円形ウェハーを使用する代わりに正方形パネルを使用することで、コーナー部分のチップ廃棄を排除できる。600×600mmのパネルでは300mmウェハーの5～6倍のチップ生産が可能とされている。

サムスンはFOPLP技術において、一般的なプラスチックをコア材料として採用する見通しだ。一方、TSMCはガラスパネルを採用する方針だ。本格的な量産開始は、2024年下半期から2028年の間と予測されている。