トッパンフォトマスクとIBMは、IBMの2ナノロジック半導体プロセスノードに対応する「EUV（極端紫外線）フォトマスク」を共同開発している。2ナノ以細の次世代半導体量産には、高NA（開口数）EUVを含むEUV露光技術が必要となる。トッパンフォトマスクとIBMはこれまで各世代における先端半導体用フォトマスクや、初期段階のEUVフォトマスクを共同で開発してきた。

ラピダスとIBMは、2ナノ世代半導体のチップレットパッケージ量産技術確立に向けたパートナーシップを締結した。ラピダスsはIBMから高性能半導体向けのパッケージ技術の提供を受け、技術確立の協業を進める。

2ナノ半導体の共同開発に続き、チップレットパッケージの技術確立に関してもIBMとパートナーシップを締結したことで、実現性が高まってきた。トッパンフォトマスクも参画し、いよいよオールジャパン体制が始動しそうだ。