ウシオ電機は、米アプライドマテリアルズ（AMAT）と半導体製造の技術開発で協業するが、3D ICパッケージ向けチップレット向け「デジタルリソグラフィ装置(DLT)」の詳細が明らかになった。近年ではプロセスの微細化が困難になってきたことから、2.5D/3Dパッケージング技術（中工程）と呼ばれる分野が、注目されている。

DLTの開発では、電子ビーム(EB)描画技術などのノウハウを有するAMATが研究開発を担当し、ウシオ電機が量産製造、販売を担当するようだ。販売についてはウシオ電機のみで、AMATから提供されることはない。

DLTは、レーザー光源から照射された紫外光をMEMS技術を活用して無数のデジタルマイクロミラーをチップにに照射し、所望のパターンデータをマスクレスで基板に描画する。人工知能（AI）などに使われる最先端半導体向けに、光源を使った露光装置を共同で開発することが目標。

試算によると、パッケージ向けリソグラフィ市場規模は2025年で2億5000万ドル、これが2030年には3倍強の8億ドルまで成長することが見込まれる。すでに2社の顧客のもとで評価が行われており、ガラス基板でも樹脂基板でも良好な性能を発揮できることを示しているという。