レゾナック ＨＤは、米カリフォルニア州のシリコンバレーに半導体の後工程材料を総合的に研究開発する拠点を、2025年に開設する。レゾナック ＨＤは、半導体の前工程材料から後工程材料まで幅広い製品を提供する。後工程材料は、半導体のチップをパッケージングする際に使われる材料で、主に接合材料や封止材料などが挙げられる。

世界シェアで1～2位の後工程材料が多く、基板材料の「銅張積層板」や、回路の形成に使われる「感光性フィルム」、接合材料の「タクト」は、世界シェアで約40％を占め、半導体パッケージの接合に広く使われている。封止材料の「シルコナイド」は、世界シェアで約20％を占め、半導体チップを保護する際に使われている。半導体材料の売上高は23年1～9月期が約1700億円で、売上高の約2割を占める。

今回、シリコンバレーに「パッケージングソリューションセンター（PSC）」は、後工程材料の研究開発に特化した施設となる。同社は、シリコンバレーに拠点を置く半導体メーカーや研究機関などと連携し、最先端の半導体技術に対応した材料の開発を進めていく。
茨城県神栖市の工場で52億円投じ半導体パッケージ用接着フィルム増産し、26年稼働で能力6割増とする計画もある。主力の半導体・電子も前工程材料が大苦戦だが、下期に後工程材料上向く。