京セラは2028年度までに620億円を投じて、長崎諫早工場を建設する。ファインセラミック部品や半導体パッケージなどを年250億円分生産する計画で、2023年度着工、2025年度拠点開設、2026年度生産開始の予定としている。京セラとしては約20年ぶりの国内工場で、先端半導体関連の需要次第で、中長期的にさらに1000億円を投資する。

先端半導体のパッケージ部品では、半導体製造装置向けで約30年の実績があり、一部の部品で7～8割の世界シェアを持つ。京セラは、25年度までの3年間に設備投資を9000億円と直近3年間の約2倍に増やす方針で、このうち半分は半導体関連に投資する。