ロームは、中国の南京セミドライブテクノロジーと業務提携した。南京セミドライブは次世代のマルチディスプレイ型
コックピットに対応する高い技術力をもち、2019年より技術交流を開始し、
コックピット向けのアプリケーション開発で協力してきた。車載SoC(システム・オン・チップ)「X9シリーズ」のリファレンスボードに、ロームの電力供給
半導体が搭載され、すでに多くの
自動車メーカーに採用されている。
自動車向けで電子表示のメーターや車載モニター、カーナビなど運転席で扱う情報機器が増え、車載SoCの需要も増えている。中国最大手と提携し、開発段階から連携することで、設計を効率化する。