第4四半期の売上速報では、456億円と前四半期の374億円から43.5％増加し、対前年同期比でも22.1％増となった。通期合計では29.6％増の1533億円で、５Ｇや車載向け需要が高まり、アジア地域向けを中心にダイサ、グラインダの出荷が大幅に増加した。消耗品の精密加工ツールも顧客の設備稼働率の高まりで高水準で推移している。2020年通期出荷額は過去最高を更新した。決算発表は4月22日を予定している。

9月には高機能スマホ向けの新型パッケージ研削装置を発売する予定で、今期も連続増益が濃厚となっている。半導体不足は22年まで続くという見方も出ており、株価も新高値更新が期待される。